阿里平头哥发布自研云芯片倚天710

10月19日消息，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据了解，倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗；在内存和接口方面，支持8个DDR5通道，96个PCIe 5.0通道，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。阿里巴巴称，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。