亚马逊AWS CEO：未来将推出更多半导体产品

10月16日消息，亚马逊网络服务业务（AWS）新任首席执行官亚当·塞利普斯基在接受采访时表示，亚马逊计划未来将设计更多半导体产品，为客户带来更多效益。他表示：“到目前为止，我们已经自主设计了几种不同的芯片，未来还会有更多。其中一个最新的芯片名为Graviton2，它实际上比基于x86（英特尔处理器的关键指令集）的同类芯片的性价比高了40%。”据悉，Graviton2是一款数据中心处理器芯片，英特尔在半导体领域中占据强势地位。今年3月，科技新闻网站The Information报道称，亚马逊也在研发一种网络芯片，用于在网络中移动数据的硬件交换机。