苹果考虑明年弃用高通调制解调器芯片

北京时间10月31日上午消息，苹果与高通对峙公堂，目前苹果正在设计下一代iPhone和iPad，明年推出。《华尔街日报》援引知情人士的话称，苹果可能会抛弃高通组件。

其中一位消息人士称，苹果考虑在设备中使用英特尔调制解调器芯片，也可能是联发科芯片，因为高通将软件扣下来，在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。

在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用市场垄断地位封杀竞争对手，征收过多的专利费，消息人士称，起诉之后高通不再向苹果分享软件。

按苹果的计划，明年就会抛弃高通调制解调器芯片，该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言，高通仍然是此类芯片的最大供应商。