消息称亚马逊将采用英特尔芯片封装技术

7月27日消息，据外媒报道，英特尔公司周一表示，其工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大新代工业务的路线图，以在2025年之前赶上台积电和三星电子等竞争对手。英特尔表示，亚马逊公司将成为代工芯片业务的另一个新客户。报道称，亚马逊AWS正在推动自研数据中心芯片，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片制造技术，但将使用英特尔的封装技术。这些芯片可用于亚马逊的数据中心。