阿里平头哥与全志科技达成合作 预计3年出货5000万颗芯片

7月22日消息，智能语音芯片商全志科技已和阿里旗下半导体公司平头哥达成战略合作。双方将全面合作开源处理器架构，并基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，以应用于工业控制、智能家居及消费电子领域，预计3年出货5000万颗。据了解，今年4月初，阿里平头哥还与中科蓝讯达成合作，并已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。