中科蓝讯与阿里平头哥达成合作

4月30日消息，今日，国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据了解，平头哥是阿里于2018年成立的全资控股半导体公司，主要致力于推动芯片的研发和产业化。