阿里平头哥三篇论文入选ISCA2020

2020-03-25 14:09:54
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3月25日消息,据IT之家获悉,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,阿里平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。据了解,平头哥是阿里在2018年云栖大会上宣布成立的一家独立运营的芯片公司。

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