阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”

2019-01-28 15:40:07
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1月28日消息,近日,阿里云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台),支持包括阿里云在内的云平台连接,第一批总共16款。据阿里云方面透露,此次合作的芯片模组厂商包括移远通信、庆科、绿联、利尔达、汉枫、南方硅谷、顺舟、瑞科慧联。

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