高通联发科等公司与阿里达成合作

12月21日消息，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。