款多多完成 1.6 亿 C 轮融资

7月31日消息，中国珠宝首饰供应链平台款多多近期完成 1.6 亿元 C 轮融资，本轮融资由力合创投领投，中和资本以及部分老股东跟投，截止目前，款多多三年内获融资总额累计超 3 亿人民币。据了解，款多多向 B 端提供 SaaS 系统，连接上游生产和下游销售，解决了珠宝行业供应链信息不透明等问题。