慧联无限完成2.3亿元B+轮融资 华创资本领投

2018-06-07 15:23:24
分享

6月7日消息,物联网企业慧联无限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+轮融资,本轮融资金额2.3亿元人民币。本轮融资由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。

此前慧联无限于4月2日宣布获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资,仅相隔了2个月时间,B轮累计融资达到3.8亿元人民币,成为倍受资本青睐的物联网应用龙头创业公司。

更加详细情况,请关注本站最新动态。
    Baidu
    map