小米王化：小米智能工厂二期项目主体结构封顶，年底整体竣工交付

2月24日消息，小米公关部总经理王化今日发布微博称，小米智能工厂二期项目主体结构已封顶，正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工，整体工程进度已完成约60%。

6月底，计划手机工厂首条产线设备进场，开始安装调试，到年底完成两条手机产线的安装调试，2023年底，智能工厂二期项目整体竣工交付；预计所有手机产线在2024年7月份全部安装完成。

据了解，智能工厂包含全工段制程，年产1000万台高端智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。小米自研的自动化产线和数字化系统，将在智能工厂实现大规模部署，跨学科、跨领域融合创新，系统化突破关键核心技术和系统集成技术，向“数字化转型、网络化协同、智能化变革”方向发展。

小米集团工程管理部副总经理熊伟表示，今年，智能手机工厂、高科技实验室都将进入机电设备安装、洁净工程施工阶段，根据生产工艺的需求，机电及设备安装工程相对复杂。

小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

2022年9月，北京昌平官微披露信息显示，小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。据介绍，该项目全流程关键制造要素100%数字化管控，总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。

交付时间上，小米智能工厂（M1项目）预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。

图源：北京昌平官微