云途半导体完成亿元A轮融资 小米参投

宋妤
2021-12-31 13:00

12月31日消息,据云途半导体消息,今天,苏州云途半导体有限公司(下称:云途)正式对外宣布完成亿元A轮融资,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。

据悉,自成立以来,云途仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。

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(图源:云途半导体YtMicro微信公众号

天眼查信息显示,苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,该公司法定代表人为王建中,注册资本约635万人民币,经营范围含集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;电子元器件与机电组件设备销售等。

官网资料显示,云途是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。

值得注意的是,信息显示,今年9月10日苏州云途半导体有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。

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值得一提的是,今年9月1日,小米公司、雷军通过微博共同宣布,小米汽车正式完成了工商注册,公司名为小米汽车有限公司,注册资金100亿人民币,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自出任法定代表人。当时,小米汽车团队搭建起近300人的团队。

根据小米披露的造车进展来看,今年11月,小米宣布小米汽车总部基地和销售总部、研发总部都将落地于经开区,并将分两期建设年产量30万辆的整车工厂,其中,一期和二期工厂产能分别为15万辆。

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12月24日,雷军在微博表示,汽车业务的进展超预期,预计2024年上半年量产出车。

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12月31日消息,近日,苏州半导体有限公司 完成亿元A轮融资,投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。据悉,半导体是一家汽车芯片领域无晶圆厂半导体和集成电路研发商,专注于提供汽车芯片组解决方案,并提供智能化出行技术,为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务。自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。
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