任正非：中国芯片设计世界领先，问题出在制造设备

11月11日消息，《》获悉，昨日，华为心声社区公布了华为创始人任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。在讲话中，任正非提到，目前我国芯片设计已世界领先。我国台湾的芯片制造是世界第一，但大陆的芯片产业在制造设备、基础工业、化学制剂方面存在问题。

任正非表示，芯片制造的设备和材料都非常尖端、难做，需要高端的、有经验的专家。但由于生产数量、市场需求有限，且产业氛围较为浮躁，在难以盈利的情况下，没有人会愿意做芯片制造的设备。

在他看来，要解决芯片制造设备的难题，我国就要重视装备制造业和化学产业，把化学看成重要学科。只有出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。

《》了解到，今年9月，任正非曾在北京高校行中表示，华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是华为设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。公司不可能又做产品，又去制造芯片。