物联网平台特斯联完成 C1 轮融资 光大控股领投 京东等跟投

8月12日消息，城市级智能物联网平台特斯联今日宣布完成C1轮融资。该轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。据介绍，本次融资之后特斯联将以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐。

针对此次京东数科与京东云联合投资特斯联，京东集团首席战略官廖建文表示：“走到数字化时代，人工智能与物联网的广泛应用和数据资产的精细化运营将成为主要趋势。相信京东丰厚技术积淀与特斯联的产业赋能优势将推动产业互联网的布局，重新定义安防、社区、政务、零售等诸多行业。”

据《》了解，在此次融资之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等机构的投资。

资料显示，特斯联是一家以人工智能+物联网应用技术为核心的智慧场景服务商，主要为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。